深圳市晶鼎点胶科技有限公司点胶技术及点胶耗材技术支持

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为什么在生产中需要使用点胶机，推广点胶技术？

众所周知，流体点胶广泛应用于批量生产中，产品的质量是由生产过程决定的，而不是仅依靠质量检查部门来保证。因而，生产过程中人式控制操作的环节越少，造成的生产不一致性越少，返式和退货率越低。点胶机及其配件的配套体系能控制点胶过程均一稳定和较高的一致性。使用高品质的点胶系统可以避免因为操作式技术水平参差不齐和生产中的换班对产品质量和产能造成的影响。点胶技术能保证流体点胶量的均一稳定，从而保证了最终产品质量的可靠一致性。另外，流体点胶技术还应用于精密点胶和微量点胶，以及应用在实验室中。

如果不能控制生产中流体点胶过程的一致性，将出现什么样的后果？

毫无疑问，您的生产区域将是混乱、肮脏的，因为无法控制点胶的一致性，有时点胶量多，有时少，出胶过多时就会造成胶体流溢，污染工件，不良的粘接效果；出胶不够时就会导致直接的产品质量问题。然而，最严重的问题在于您无法控制产品质量的均一性，您最终会发现这种不一致性导致了高退货率，高返工成本和大量胶水的浪费。也许在产品售出一年后您还会不断地收到客户的退货和质疑，而此时您还不明白问题究竟出在哪里。
我们可以用两幅图来说明这个问题：下图第一个表明点胶过程有良好的一致性，所以工程师能很好地预测和管理产品成本、质量。而第二幅图则是一个不稳定的点胶过程，在这种情况下质量控制很难进行，产品的可靠性大幅降低。

为什么在我的生产线上已经应用了点胶机和点胶配件，但点胶过程还是不能得到较好的控制？

有很多原因会导致您这种头疼。因为点胶过程是很多不同配件联合起作用的一个系统，每个环节，每个配件出现问题都会导致点胶的不一致性。所以每个点胶配件都要求具有很高的均一性，超过公差允许范围就会因配合不好而影响整个体系的工作（因为操作工很自然的认为每个配件都是一样的）。如果您的生产中有这样的困扰，建议您检查工厂气源、胶水质量、点胶机和点胶配件的均一稳定性。

点胶配件 / 耗材的质量是如何影响点胶效果的？

生产线上经常可以看到的点胶耗材包括：针筒、活塞、针头、头塞等。除了针筒和活塞的本身质量外，它们之间的配合会对点胶效果有明显的影响。比如：当活塞过紧时，由于针筒内胶水压力无法从活塞回弹过程中释放，在针头处会产生不应有的胶水滴漏。如果活塞过松，会产生漫胶现象，不但浪费胶水，而且影响点胶质量。

我们已经用一台点胶机和一套点胶配件测试了点胶效果，一致性很好。所以我们可以高枕无忧了。

注意！只有一套测试是远远不够的。您一定要确认您的点胶设备供应商提供给您的点胶和机点胶配件 / 耗材全部都在最小公差允许范围内。因为点胶技术应用在大生产的过程中，一线的操作工不可能检查每一个胶筒的针头，您只能依靠供应商提供点胶配件的一致性来保证生产的一致性。所以在投入生产前一定要确保点胶设备和耗材供应商的可靠性。

只要点胶配件的规格一样，选择哪个点胶设备生产商都无所谓。是吗？

不。一个好的点胶设备供应商能保证每个点胶配件的公差都在一个很小的范围内，从而保证了您生产中使用的点胶配件具有良好的一致性。如果不能获得这样均一的点胶配件（胶筒、针头、活塞等），那么即使使用点胶机也变得毫无意义。

在每次点胶结束后点胶针头都会有一小滴胶体溢出，只要在每个工位放一块纸巾，操作工就可以用它把针头擦干。

当然有。您必须选择工业用的点胶针筒和针头，因为有许多质量控制和技术指标确保它们适用于工业生产。如果您没有选用正确的点胶配件，您的生产中就会遇到渗漏、滴漏、阻塞、开裂、喷溅和点胶过程的不一致性。而以上任何一种情况都会导致严重的产品质量问题和产能损失。

点胶针筒和针头是由什么材料制成的？

点胶针筒是由聚丙烯材料制成的，点胶针头是由聚乙烯材料制成的。再生的材料虽然便宜却不能应用于大生产中。聚丙烯材料具有良好的化学惰性，而且结构紧密不易损坏；聚乙烯也同样具有优异的化学性能。这两种材料都是工业用针筒和针头选用最合适的材料。针筒和针头的设计必须做到防止胶水流动产生的气泡，针筒内壁零斜度垂直。因为在工业应用中普遍使用气压，针筒壁需要达到一定的厚度和强度，防止在气压作用下产生过度变形和爆裂。

为什么点胶配件 / 耗材中绝对不能含硅和润滑剂？

为什么点胶配件的一致性如此重要？

因为当您组装一个点胶工位时，您要设置气体压力，点胶时间，胶水，点胶针筒和针头。这些环节中任何一个变化都会导致点胶效果的不一致性。从而间接导致产品的质量问题。例如：如果您使用的点胶针头含有毛刺，那么点胶量就一定会与您的设定值有偏差。

怎样检测点胶配件 / 耗材的一致性？

最简单的方法是，从不同包装袋中随机抽选针筒、活塞和针头并且任意搭配来测试不同搭配的点胶量是否一致和满足要求。注意：仅用一套点胶配件 / 耗材来测试一致性是没有意义的。

包装有什么样的质量要求？

点胶设备的包装非常重要。用低成本的普通塑料袋包装的点胶针头、针筒和活塞容易在运输和使用过程中损坏和污染，您将会为这种低质量的包装损失更多的成本。

液态点胶新技术在 BGA 、 CSP 以及倒装芯片表面贴装过程中，此类器件的液态点胶的最新技术值得加以关注。

　　任何从事 BGA 、 CSP 以及倒装芯片表面贴装的生产技术人员都认识到，必须密切注意此类器件的液态底部填充过程，希望询问填充过程时间尽可能短，并尽量保证整个过程准确无误。若液态材料用于焊线密封、管芯黏着时的银胶沉积、涂覆保形涂层或是应用于表面贴装与 UV 胶等到过程，工程技术人员同样需对生产过程的生产效率、可能性与成本予以考虑。

　　熟悉液态点胶过程的技术人员知道，如果采用针筒式点清胶系统，点胶针筒必须距离器件很近。对于需要进行底部填充的器件，点胶针头需要降低至器件顶部以下，针头边缘必须尽可能地与器件靠近，且不引起接触和器件损坏。同时，针筒式点胶需要精确的高度传感器系统以决定针头机对于电路板各个器件的高度通过编程控制针头在电路板上的三维运动，避免与器件产品碰撞。在某些情况下，设计人员需做元件间足够的间距以便于针筒接近需要底部填充的器件。

　　一种称为“喷射（ jetting ） ” 是新技术采用喷嘴式替代针筒，解决了上述难题。 Jettimg 喷嘴可以需要进行底部填充的器件上方进行点胶，无需到达其顶面以下的位置， Jettimg 喷嘴在整个电路板上方沿 x 、 y 方向运动，而无需垂直运动。

　　与点胶针筒不同，喷嘴并不是形成连续的底充胶液流，而代之以每秒钟喷射 200 点以上经过精确测量的胶点。随着喷嘴的水平移动，胶点查形成各种需要的线形与图案，如实线、虚线等以及其他各种不同图形。每次喷射都经精确控制，一次喷射所形成的胶点直径最小可达 0.33mm ，这对于涂敷贴片胶等需要对面积进地精确控制的场合非常重要。

　　Jetting 喷嘴并不像点胶针筒那样对点胶高度要求严格。根据胶液类型的不同，喷嘴可置于电路板上 0.5mm 到 3mm 的高度范围内，但在水平方向上，则必须对喷嘴进行精确定位。采用“ jettimg” 的技术，喷嘴所喷射的胶点在 100 微米的数量级，因此元件间距可进一步缩短，需要进行底部填充的器件焊接圆角宽度可降至 125 微米的水平。对于电容、电阻非常接近需进行底部填充的器件时，为避免胶液沾染无源器件，也可采用 jetting 技术。

　　采用点胶针筒时，生产技术人员考虑液流直径外，还需始终关注针筒壁厚。 Jetting 技术完全不必考虑壁厚因素，它可以产生一系列直径低至 100 微米的胶点，如有必要，它还可以在两元件间只有 200 微米宽的间隙内注入胶液。

　　在某项演示实验中，两块需要进行底部填充的芯片以 1mm 间距放置在电路板上（如图 1 所示）。 Jetting 喷嘴距电路板也即距芯片大约 1mm 高度，喷射的两滴胶点没有出现融合，但如果采用点胶针筒对芯片进行底部填充，则很可能产生融合。

　　根据经验， jetting 喷嘴所喷射的一串胶点，其中心到需要进行底部填充的芯片边缘最小间距可达 1.125mm 。对于针筒点胶系统，即使采用最小尺寸针筒（ 30gauge ） , 针筒中心与芯片边缘最小也应保持 0.35mm 的距离。

　　在对倒装芯片或 BGA 器件进行底部填充时，另一项需要考虑的是线终止问题。当采用针筒时，针筒到达

　　线末端后反向回溯运动以避免拉线，即在线末端以外出现冗余点胶。 Jetting 技术采用喷射独立胶点的方式构成胶线，因此避免了这个问题。在线末端，喷嘴只要停止喷射即可，需反向运动。

　　Jetting 技术中，喷嘴对距离电路板的高度不敏感，因此较之针筒点及，其生产效率可提高至少 20% 。生产率提高的主要原因在于， jetting 技术无需对喷嘴高度进行实时控，同时，由于 jetting 喷嘴的定位并不像针筒点胶那样要求精确，可以更加迅速地移至目标位置。在某些应用场合，生产率的提高大大超过 20% ，有时可达 100% ，甚至更高。

　　工程技术人员观察到， jetting 技术对于含有大量小元件陈列的电路板生产效率的提高万其显著。这主要因为，首先，喷嘴高度因定。其次，对于一列元件进行底部填充时，喷嘴可沿直线运行而无需暂停和停机。在工作中即可实现对点胶进行开关控制。 Jetting 技术被最先应用于层叠式管芯（如图 2 所示）。块相对较小的倒装芯片被放置到一块尺寸；较大的引线键合型芯片进行底部填充时，要求避免底充胶液与引线接触。 Jetting 技术成功地解决了这一难题，同时提高了生产效率。早期采用的针筒式点胶系统最大生产率为每小时 600 个元件。而当采用 jet 点胶系统时，生产率可提高到每小时 2000 个元件，增幅达到了 200% 以上。

　　点胶过程中， jetting 喷嘴沿 x-y 轴运动，与此同时，喷嘴喷射胶点的速率也可进行调整。这便利 jetting 技术较之针筒式点胶更灵活性，可产生多种截然不同的点胶方式。

　　最简单的模式在前面也已提到，即在表面贴片胶等应用中，喷嘴喷射单个胶滴。第二种模式下，在倒装芯片等底充胶应用中，喷嘴可喷射一列间隔均匀的胶点以形成直线。

　　某些应用场合则需要更为复杂的点胶模式。如芯片黏着过程中涂敷银胶时，需要沿朝向管芯中心的方向上胶点间隔越来越小（如图 3 ）。在另一些应用场合，需要将边疆均匀的胶线间用间隙隔开，这也需要采用较为复杂的点胶模式。由于采用 jetting 技术，喷嘴在各线段间转换时不需要停止运动，因此大大节省了加工时间。 Jetting 点胶系统会定期检查点胶量与程序设定值之间的差别，并采用注射过程校准（ Calibrated Process Jetting 即 CPJ ）控制系统对点胶量进行修正。

　　Jetting 技术的加工柔性保证了大尺寸管芯较之小尺寸管芯获得更高的底充胶填充率，因此进一步提升了加工效率。当采用针筒式点胶系统时，胶液流速固定，没有对电路板上不同尺寸的倒装芯片底充填充速率进行优化。而 jetting 喷嘴可在运行过程中调整向速率、点胶速率和点胶模式，因此保证了针对各种元件获得优化的胶液填充速率。

　　Jetting 技术的柔性特点不仅体现在底充胶应用上。在微型可植入型医疗器件中，可采用 jetting 技术对引线键事型芯片进行密封处理。此前的方法是采用针筒点胶系统，针筒必须通过两条相邻的引线插入以完成密封处理，这种方法效率低，并且经常会造成引线破损。而 jetting 技术可在器件之上的安全距离内进行操作，避免了损坏引线，且生产效率可提高 100% 。