产品信息

产品编号：
产品型号：
产品规格： 5kg/桶
技术指标：

产品说明：

性能、特点：　　　　
* 是一种单组份、热固化的环氧包封材料。
*具有快速固化、 低收缩率、不易燃、贮存稳定等特点。

典型用途：　　
该产品在固化后能够经受最严厉的热冲击，在高温下（175℃）仍可连续工作，特别适用于CMOS芯片的封装，也可用于包封晶体管子及类似半导体元器件。

产品特性：
固化前：
外观：黑色
粘度:70000±5000cps　　@ 25℃
贮存期: 6个月　　@ 2 ~ 8℃
　　　　1个月　　@ 25℃
比重： 1.40
固化后:
外观:黑色固体
硬度.肖氏D：86
玻璃化温度（Tg）：145℃
线性收缩率： 0.2%
吸湿性：0.06% @ 25℃
　　　　0.23% @ 50℃水浸24小时
抗拉强度：16Kg/mm2
热冲击 ： 10次循环无开裂现象(-55℃-150℃)
介电常数：4.1 @ 1KHz
介电损耗：0.02 @ 1KHz
体积电阻率：5.6×1015Ω-cm
表面电阻率：3.2×1016Ω
击穿电压： 22KV/mm

使用方法：
使用前需充分搅拌，适当加热（32℃ - 40℃）会降低粘度，利于混合，点胶时应将基板预热至100℃(±20℃)。
固化条件：
130℃ 20分钟(单片测试)
　　 为保证IC封装胶固化完全，降低其固化时因收缩而产生的内应力，
建议客户按以下条件进行固化： 130℃/60分钟或120℃/90分钟

注意事项：
　　本产品过长时间或频繁接触可能会有轻微损害皮肤，接触皮肤后应马上用肥皂和水清洗，若不慎进入眼中，应立即求助医生，并在第一时间用清水清洗。